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美國 Logosol LPA系列預對準器 晶圓處理 LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V
Logosol的經過時間考驗的技術和高可靠性標準是行業中廣泛的預對準器系列的基礎。預對準器產品系列支持處理從45毫米到480毫米的對象，具有任何透明度水平，從不透明到全透明。Logosol特別的一體化設計和多功能控制軟件使其能夠與各種半導體平臺實現即插即用的兼容性和接口。
美國Logosol邊緣處理
創新的自主設備，采用零夾持力的被動邊緣接觸技術，是Logosol邊緣夾持預對準器技術的替代方案，確保在處理75毫米至300毫米對象時，晶圓不受應力影響，保持最大的清潔度。提供標準和高精度型號。
型號：LPA6EH-3,LPA8EH-3,LPA68EH-3,LPA8ET-3,LPA12ET-3,LPA812EH-3
美國Logosol獨立式
自主設備，用于對45毫米至480毫米的對象進行高精度對準，包括正方形和雙層基板，具有單元處理多種尺寸對象而無需機械重新定位、夾具負載和銷負載模式以及高精度選項。
型號：LPA26-3,LPA38-3,LPA58-3,LPA312-3,LPA812-3,LPA1218-3
美國Logosol嵌入式
用于高速晶圓傳輸系統的成本效益的中心計算和角度定位設備，具有45毫米至480毫米對象的對準能力，并可輕松與市場上可用的任何機器人進行集成。提供高精度和夾具尺寸/材料選項。
型號：LPA25-1E ,LPA38-1E,LPA58-1E ,LPA312-1E,LPA812-1E,LPA1218-1E
美國 Logosol LPA系列預對準器 晶圓處理 LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V
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