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簡要描述：MASTER BOND 雙組分樹脂硅導熱性強，絕緣性好，低粘度非常適合于涉及敏感光學和電子元件的應用，包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等
產品型號：151AO廠商性質：代理商更新時間：2024-12-12訪 問 量：818
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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
優(yōu)秀的導熱性
放熱低；非常長的適用期
出色的靈活性
優(yōu)秀的電絕緣性能
可固化厚度達到或超過1-2英寸
耐+400℉高溫
Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結合了耐高溫、優(yōu)秀的柔韌性和非常好的導熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系，基本交聯(lián)不需要暴露在空氣中。它有一個方便的100比5的重量比，固化時不會放氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低，非常適合灌封。首先也是最重要的一點是，如同硅樹脂一樣，萬事達151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)，并抵抗振動和沖擊。另外，它非常防水。這些特性使該系統(tǒng)非常適合于涉及敏感光學和電子元件的應用，在這些應用中散熱至關重要。其他一些應用包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統(tǒng)的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度
加成固化；固化過程中無副產物釋放；固化不需要空氣
在環(huán)境溫度下容易固化或在高溫下固化更快
固化時收縮率非常低
低粘度是灌封和封裝的理想選擇
通過抗真菌標準MIL-STD-810G
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